台积电已制造超10亿颗7nm芯片 6nm工艺已大规模投产

台积电宣布,目前已制造了超10亿颗7nm芯片,不仅如此,台积电官网还显示6nm工艺已大规模投产,具体一起来了解一下吧。

近日,台积电在官方宣布,今年7月,台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。台积电称,7nm于2018年4月正式投入量产,目前已经服务了全球超过数十家客户,打造了超100款芯片产品。

台积电还表示,大批量制造的经验和教训不仅提高了产品质量,还推动了技术的发展。在7nm时代,台积电推出了极紫外(EUV)光刻技术,是第一家将EUV投入7nm时代商业化生产的公司。

此外,台积电还将7nm技术扩展到了N6工艺中,用EUV代替了常规浸没层。目前,N6已进入量产阶段,该工艺提供了一种全新的标准单元,逻辑密度提高了近20%,其设计规则与N7以前的版本完全兼容,并为7nm芯片设计提供了极好的成本效益的选择。

资料显示,台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx(赛灵思)的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。

消息称芯片代工商台积电的5nm工艺在今年已大规模投产,苹果即将推出的iPhone 12所搭载的A14处理器,就是由台积电采用5nm工艺代工的。

在目前最先进的5nm工艺和2018年投产、目前技术已经很成熟的7nm中间,还有6nm,台积电也研发了这一工艺,并已经大规模投产。

台积电6nm工艺已大规模投产的消息,是他们在官网公布的。台积电官网的信息显示,他们的6nm工艺,在8月20日已开始大规模量产。

台积电官网的信息还显示,他们的6nm工艺采用的是极紫外光刻技术,理论密度将有近20%的提升。

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