半导体行业目前有了两种主要业务模式，一种是IDM整合元件制造（IntegratedDeviceManufacturer）模式，即一家公司覆盖集成电路全产业链，另一种是垂直分工模式，即Fabless+Foundry+封测厂商。
一、IDM就是指Intel和三星这种拥有自己的晶圆厂，能够一手包办IC设计、芯片制造、芯片封装、测试、投向消费者市场五个环节的厂商。 二、Fabless则是指有能力设计芯片架构，但是却没有晶圆厂生产芯片，需要找代工厂代为生产的厂商，知名的有Qualcomm、苹果和华为。 三、代工厂（Foundry）则是无芯片设计能力，但有晶圆生产技术的厂商，代表公司是台积电。 四、封测厂商，就是专注于封装测试环节的公司，典型的有日月光、长电科技等。
由于半导体的生产线必须时刻保持其运转而不能根据订单多少轻易关停，这意味着如果没有足够的订单，生产线只能空转而造成极大的成本浪费。随着半导体业趋于接近摩尔定律的终点（物理极限），其研发、建设和运营成本迅速上升，此时代工厂技术和成本优势得到有效体现。受到Fabless盈利模式灵活、轻便和高利润率的启发，越来越多IDM厂诸如TI、Renesas、STM等纷纷转型FabLite(轻晶圆厂)，即将部分生产和设计业务外包。
数据显示，0.13um制程时代全球有22家IDM厂。随着IDM朝轻晶圆厂发展趋势成型，IDM厂数量急遽减少，至45nm制程时代，全球IDM厂仅剩9家，迈入22/20nm制程将仅存英特尔及三星两家IDM。
