台积电宣布，目前已制造了超10亿颗7nm芯片，不仅如此，台积电官网还显示6nm工艺已大规模投产，具体一起来了解一下吧。
近日，台积电在官方宣布，今年7月，台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。台积电称，7nm于2018年4月正式投入量产，目前已经服务了全球超过数十家客户，打造了超100款芯片产品。
台积电还表示，大批量制造的经验和教训不仅提高了产品质量，还推动了技术的发展。在7nm时代，台积电推出了极紫外（EUV）光刻技术，是第一家将EUV投入7nm时代商业化生产的公司。
此外，台积电还将7nm技术扩展到了N6工艺中，用EUV代替了常规浸没层。目前，N6已进入量产阶段，该工艺提供了一种全新的标准单元，逻辑密度提高了近20％，其设计规则与N7以前的版本完全兼容，并为7nm芯片设计提供了极好的成本效益的选择。
资料显示，台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。
消息称芯片代工商台积电的5nm工艺在今年已大规模投产，苹果即将推出的iPhone 12所搭载的A14处理器，就是由台积电采用5nm工艺代工的。
在目前最先进的5nm工艺和2018年投产、目前技术已经很成熟的7nm中间，还有6nm，台积电也研发了这一工艺，并已经大规模投产。
台积电6nm工艺已大规模投产的消息，是他们在官网公布的。台积电官网的信息显示，他们的6nm工艺，在8月20日已开始大规模量产。
台积电官网的信息还显示，他们的6nm工艺采用的是极紫外光刻技术，理论密度将有近20%的提升。
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