近日，台积电宣布已经生产了10亿颗7nm芯片，7nm芯片于2018年开始量产，应用于矿机芯片、华为麒麟芯片、苹果A12芯片，此外台积电将帮助华为生产麒麟9000芯片，麒麟9000采用5nm制程工艺打造。
台积电表示，大规模、高效的生产是其提高产品质量和可靠性的关键。作为第一个支持7nm制程工艺并大批量生产的企业，台积电的产量和质量已经超过其他半导体制造商。大规模的生产也推动台积电技术积累和进步，目前，台积电已掌握最先进的5nm制程工艺，并能够量产。
值得一提的是，台积电的7nm芯片不仅可以用于电脑、平板和手机，在数据中心、汽车等方面也有应用。台积电指出，汽车客户对质量要求最高，他们希望采用最先进的技术来支持汽车辅助系统和自动驾驶功能。
据消息显示，鉴于9月15日之后台积电将不能再为华为出货，因此目前台积电正在开足马力生产目前最先进的5nm工艺制程的麒麟9000芯片，预计下个月就会正式发布，比苹果全新的iPhone12即将搭载的A14芯片还要早一个月左右。
不仅是华为Mate40系列所搭载的麒麟9000，其他华为产品所搭载的7nm、16nm以及海思TWS耳机用的28nm芯片也都可以在最后期限前正常交付。
据悉，今年第二季度，台积电在全球市场份额达到了51.9%，而三星为18.8%。作为全球最大晶圆代工厂和苹果公司主要供应商，台积电股价已从3月的年内低位拉升逾70%。
据产业链消息，苹果追加了iPhone 12系列所用的A14处理器订单，也就是说苹果独占了台积电5nm工艺的订单。
台积电2nm技术最近也取得重大突破突破，通过最新的环绕式栅极技术，将有可能在2023年-2024年实现2nm芯片工艺。其全球芯片产业领军者的地位将继续保持。
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