时间已经进入到8月份，又到了更新天梯图时间了。今年上半年移动芯片开发进度相比过去慢了很多，也许是联发科厂商希望精益求精打造一款好的芯片，而不是一味的追求数量。我们知道只所以关注手机CPU性能，主要是CPU性能影响着整个手机性能。
知识科普:
MTK中文名称“联发科”，是一家台湾联发科技股份有限公司，成立于1997年，总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。在64位芯片领域具有非常重大的推动作用，目前技术各方面也大大加强了很多，是目前全球知名的手机处理器芯片厂商（来自---百度百科词条）。
本月更新的天梯图，主要是加以修正和优化，重点突出联发科重视和推广的芯片，这些重点芯片也是本篇小编会带来详情介绍的芯片。
今年第一重点芯片:联发科Helio P60
联发科Helio P60是联发科推出的首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代SoC，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。
Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建四颗arm A73 2.0Ghz处理器与四颗arm A53 2.0Ghz处理器；采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。
联发科Helio P60首次将联发科技的NeuroPilot AI技术带入智能手机。NeuroPilot的异构运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作，让AI应用程序执行顺畅无碍，并最大化手机运作性能与功耗表现。
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